컴퓨터 보드가 고장나면 어떻게 수리해야 합니까?
마더보드 고장의 주요 원인
1, 인위적인 고장: 충전식 I/O 카드, 카드 및 플러그 장착 시 부적절한 힘으로 인해 인터페이스, 칩 등에 손상이 발생합니다.
2, 환경 불량: 정전기로 인해 마더보드의 칩, 특히 CMOS 칩이 파손되는 경우가 많습니다. 또한 마더보드가 전원 손상이나 그리드 전압이 순간적으로 발생하는 스파이크 펄스에 부딪히면 시스템 보드 전원 플러그 근처의 칩이 손상되는 경우가 많습니다. 마더보드에 먼지가 가득 차면 신호 단락 등이 생길 수 있다.
3, 부품 품질 문제: 칩 및 기타 부품 품질 불량으로 인한 손상.
마더보드 장애 점검 수리에 일반적으로 사용되는 방법
마더보드 장애는 종종 시스템 부팅 실패, 화면 표시 없음 등 시각적으로 판단하기 어려운 증상으로 나타납니다. 아래에 열거된 수리 방법은 각각 장점과 한계가 있어 종종 함께 사용한다.
1, 청소법: 브러시로 마더보드의 먼지를 가볍게 닦을 수 있으며, 마더보드의 일부 카드와 칩은 핀 형태로 핀 산화로 인해 접촉이 불량한 경우가 많습니다. 지우개로 표면 산화층을 제거하고 다시 꽂을 수 있다.
2, 관찰: 각 플러그, 소켓이 삐뚤어지는지, 저항, 콘덴서 핀이 닿았는지, 표면이 타는지, 칩 표면이 깨지는지, 보드의 동박이 타는지 확인하기 위해 수리될 보드를 반복해서 살펴봅니다. 또한 이물질이 마더보드의 구성 요소 사이에 떨어졌는지도 확인하십시오. 궁금한 점이 있으면 만용표로 재어 보세요. 일부 칩의 표면을 만져보고, 비정상적으로 뜨거우면 칩 한 조각을 바꿔 보세요.
3, 저항, 전압 측정: 사고를 방지하려면 전원을 켜기 전에 마더보드의 전원 +5V 와 접지 (GND) 사이의 저항을 측정해야 합니다. 가장 간단한 방법은 칩의 전원 핀과 땅 사이의 저항을 측정하는 것이다. 전원 플러그를 꽂지 않은 경우 저항은 일반적으로 300ω, 최소 100ω 이상이어야 합니다. 역저항값을 다시 한 번 재어 보면 약간의 차이가 있지만, 차이가 너무 클 수는 없다. 순방향 저항 값이 작거나 거의 통할 경우 단락이 발생한 것이므로 짧은 원인을 확인해야 합니다. 이러한 현상의 원인은 다음과 같습니다.
1 은 시스템 보드에 뚫린 칩입니다. 일반적으로 이런 종류의 고장은 해결하기 어렵다고 한다. 예를 들어, TTL 칩 (LS 시리즈) 의 +5V 는 +5V 핀에서 용접 주석을 빨아들여 매달아 하나씩 측정하여 결함이 있는 필름을 찾을 수 있습니다. 시컨트 방식을 채택하면 마더보드 수명에 영향을 미칠 수 있습니다.
두 번째는 보드에 손상된 저항 커패시턴스입니다. 셋째는 판자에 전도성 잡동사니가 있다는 것이다.
단락 회로 문제를 해결한 후 모든 I/O 카드를 꽂고 +5V, +12V 가 접지에 단락되어 있는지 측정합니다. 특히 +12V 가 주변 신호와 충돌하는지 여부. 손에 좋은 같은 모델의 마더보드가 있을 때 저항값을 측정하는 방법으로 보드의 의문점을 측정할 수도 있으며, 비교를 통해 칩 고장을 빠르게 발견할 수 있다.
위 단계가 모두 작동하지 않을 경우 전원 공급 장치를 전원 켜기 측정에 연결할 수 있습니다. 일반 측정 전원 공급 장치의 +5V 및 +12V. 전압 값이 표준에서 너무 멀리 떨어진 것을 발견하면 분리법이나 일부 지시선을 자르거나 일부 칩을 뽑아 전압을 재측정할 수 있습니다. 지시선을 끊거나 칩을 뽑을 때 전압이 정상화되면 이 지시선이 끌어온 부품 또는 뽑은 칩이 고장이 되는 것이다. (존 F. 케네디, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 성공명언)
4, 플러그 스위칭 방법: 마더보드 자체나 I/O 버스의 다양한 애드인 카드 장애와 같은 여러 가지 이유로 호스트 시스템에 장애가 발생할 경우 시스템이 제대로 작동하지 않을 수 있습니다. 플러그 서비스 방법을 사용하면 마더보드 또는 I/O 장치에서 고장을 쉽게 확인할 수 있습니다. 이 방법은 전원을 끄고 플러그인 보드를 한 조각씩 뽑고, 보드를 뽑을 때마다 전원을 켜서 기계 작동 상태를 관찰하는 것입니다. 한 조각을 뽑으면 마더보드가 정상적으로 작동하게 됩니다. 고장은 플러그인 보드 고장이나 해당 I/O 버스 슬롯 및 부하 회로 고장으로 인한 것입니다. 모든 애드인 보드를 뽑은 후에도 시스템 부팅이 여전히 정상이 아니면 결함이 마더보드에 있을 가능성이 높습니다. 교환법을 채택하는 것은 본질적으로 같은 모델 플러그인 보드, 버스 방식이 일치하고 기능이 같은 플러그인 보드 또는 같은 모델 칩을 서로 교환하여 현상의 변화에 따라 고장을 판단하는 것이다.
이 방법은 메모리 자체 테스트 오류, 동일한 메모리 칩 또는 메모리 스틱을 교환하여 오류의 원인을 파악하는 등 쉽게 연결할 수 있는 서비스 환경에 주로 사용됩니다.
5, 소프트웨어 진단: 무작위 진단 프로그램, 전용 서비스 진단 카드 및 인터페이스 주소와 같은 다양한 기술 매개변수에 따라 하드웨어 수리를 지원하는 자체 컴파일 전용 진단 프로그램을 통해 적은 비용으로 더 많은 작업을 수행할 수 있습니다. 프로그램 테스트 방법의 원리는 소프트웨어를 사용하여 데이터, 명령을 전송하고 회선 상태 및 칩 (예: 레지스터) 상태를 읽어 고장 부위를 식별하는 것입니다. 이 방법은 다양한 인터페이스 회로 오류 및 주소 매개변수가 있는 다양한 회로를 검사하는 데 자주 사용됩니다. 그러나 이 방법은 CPU 및 기본 버스가 정상적으로 작동하고, 진단 소프트웨어를 실행하고, I/O 버스 슬롯에 설치된 진단 카드 등을 실행할 수 있다는 전제하에 적용됩니다. 작성된 진단 프로그램은 엄격하고 포괄적이어야 하며, 일부 주요 부위에 규칙적인 신호가 나타나고, 우발적인 고장을 반복적으로 테스트하고, 기록 오류 상황을 표시할 수 있어야 합니다.