전자부품 분류

전자 부품의 일반적인 분류 방법은 기능별 분류, 재질별 분류, 포장 형태별 분류, 작동 빈도별 분류입니다.

1. 기능에 따른 분류

1. 능동형 부품: 트랜지스터, 집적회로 등 전류나 전압을 증폭, 전환, 제어할 수 있는 부품.

2. 수동 부품: 저항기, 커패시터, 인덕터 등과 같이 전류 또는 전압을 증폭하거나 제어할 수 없으며 주로 전기 에너지를 제한, 저장 또는 전송하는 데 사용됩니다.

2. 재료에 따른 분류

1. 반도체 부품: 다이오드, 트랜지스터, 집적회로 등은 반도체 재료의 특성을 이용하여 전류나 전압을 제어합니다.

2. 전자 진공관: 전자관, 광전관 등과 같이 진공에서 전자의 흐름을 사용하여 전류 또는 전압을 제어합니다.

3. 저항기: 저항성 물질의 특성을 이용하여 전류나 전압을 제한하는 고정 저항기, 가변 저항기 등.

4. 커패시터: 전해 커패시터, 세라믹 커패시터 등은 유전체의 특성을 이용하여 전기 에너지를 저장하고 방출합니다.

5. 인덕터: 코일, 변압기 등과 같은 전자기 유도 원리를 사용하여 전기 에너지를 저장하고 전송합니다.

3. 포장 형태에 따른 분류

1. 칩 포장 : SMD 포장, BGA 포장 등 전자 부품을 칩 형태로 만들어 집적 및 용접이 용이합니다.

2. DIP 포장, TO 포장 등 핀을 통해 소켓에 삽입되거나 회로 기판에 용접되는 포장입니다.

3. 패드 포장: QFN 포장, LGA 포장 등 패드를 통해 회로 기판에 용접됩니다.

4. 작동 주파수에 따른 분류

1. 저주파 부품: 전원 회로, 오디오 회로 등 저주파 회로에 적합합니다.

2. 고주파 부품: 무선 주파수 회로, 통신 회로 등과 같은 고주파 회로에 적합합니다.