미국 칩 대기업이 조사를 받은 후 중국과학원은 화웨이에 기회가 있을까?라는 공식 발표를 했습니다.
칩이 우리의 기술 및 산업 발전에 얼마나 중요한지는 의심의 여지가 없습니다. 눈에 띄지 않지만 장비 작동을 지원하는 막중한 책임이 있습니다. 화웨이의 기린 칩이 '칩 규제'로 인해 단종된 이후 휴대폰 판매 사업이 급락했다.
화웨이를 비롯해 국내 다수 기업이 칩 자체 생산과 연구에 주목하기 시작했다. 처음부터 작은 칩을 만들려면 먼저 아키텍처 설계를 거쳐 웨이퍼 가공을 거쳐 최종적으로 완제품을 생산해야 합니다. 하지만 건축 설계가 첫 번째 단계에 머물면 후속 제작은 공허한 이야기와 같습니다.
EDA 소프트웨어는 칩 아키텍처 설계에 없어서는 안 될 요소입니다. 미국은 기술 분야에서 입지를 안정시키고 성과를 달성하기 위해 바닥에서 돈을 빼내는 원칙을 깊이 인식하고 있습니다. 칩 독점의 목표는 "칩 아키텍처의 이점을 활용"하여 목을 조이려는 시도입니다.
일주일 전쯤, 미 상무부는 Synopsys가 화웨이의 HiSilicon 반도체 부서를 돕기 위해 칩 설계와 소프트웨어를 제공했다고 의심했다고 주장했습니다. 칩을 원활하게 생산할 수 있습니다.
Synopsys Technology는 글로벌 집적 회로 설계를 위한 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 도구를 제공하는 선도 기업으로서 앞선 IC 설계 기술과 검증 플랫폼을 보유하고 있습니다. 복잡한 SoC(시스템 온 칩) 개발에 전념하고 있으며 전 세계 많은 반도체 회사에 지적 재산권 및 설계 서비스를 제공합니다.
2019년 이전에는 화웨이가 칩 아키텍처 설계에 Synopsys의 EDA 소프트웨어를 사용한 것이 사실이지만, 2019년 5월부터 상당수의 미국 기업이 중국 기업에 자유롭게 배송하지 못하고 있습니다.
칩 관련 선두 기업인 Synopsys Technology가 확실히 그중 하나입니다. 2019년 9월 이후 모든 미국 기업이 심각한 제한을 받아 자유롭게 배송할 수 없다는 점은 말할 것도 없습니다.
시놉시스 기술에 대한 상공부의 조사는 실질적인 증거가 없더라도 수시로 확인을 거쳐 '안전성'을 확보해야 하는 수준에 불과하다.
이렇게 말씀드리는 이유는 상공부나 시놉시스테크놀로지 어느 쪽에서도 조사 내용을 공개하지 않았기 때문입니다. 그리고 불과 일주일 전뿐만 아니라 불과 4개월여 전인 2021년 12월에도 시놉시스는 현지 BIS(상무부 산업안전국)로부터 '상호작용' 혐의를 받고 있다는 소환장을 받았다. 특정 중국 회사와 "법인 거래".
두 건의 조사에 대한 후속 조치는 시놉시스가 조사에 적극 협조할 것이라는 점이다. 그러나 시냅틱스는 불과 몇 달 사이에 두 차례 조사를 받았는데, 이는 미국이 우리 칩 산업의 발전을 얼마나 두려워하고 있는지를 보여주는 것이기도 하다.
Synopsys가 조사를 받은 지 2주 만에 중국과학원 마이크로전자공학연구소 EDA 센터는 공식 홈페이지를 통해 좋은 소식을 발표했습니다. : "고성능 컴퓨팅 기반 집적회로 전자공학" "설계 자동화(EDA) 플랫폼" 프로젝트가 프로젝트 종합 성능 평가를 성공적으로 통과했습니다.
본 프로젝트는 국내 EDA 툴의 선진 프로세스 설계 프로세스를 기반으로 EDA 툴의 기능과 성능을 비교, 테스트하고 호환성, 사용 편의성, 안정성 등을 검증하여 표준화된 EDA 도구 평가 보고서. 이러한 일련의 테스트와 검증을 통해 국내 EDA 툴의 개선, 업데이트 및 완성도가 촉진될 것입니다.
첫 번째는 3차원 나노스케일 회로 제조 가능성 설계 방법과 EDA 기술이다. 대형 나노칩의 DFM 기술 요구를 충족하고, 나노스케일 칩 다중 물리학 CMP 공정 시뮬레이션 모델을 구축하고 설계 기술을 최적화하며, 회로 설계 및 공정 제조를 전달할 수 있는 가교를 구축하고, 수율 및 성능을 확보하기 위한 시스템입니다. 나노칩을 홍보합니다.
둘째, 고주파 전자기장 분석 및 시뮬레이션 기술의 EDA 평가 기술입니다. 고주파 전자기장 매개변수 문제의 일반화된 고유 분해 방법과 에지 요소의 정자기장 계산에 대한 PGD 방법을 해결할 수 있습니다. 테스트 후 반복 주파수 스윕 계산에 비해 컴퓨팅 시간을 90% 이상 절약합니다.
다음은 서브스레시홀드 저전력 설계 방식과 EDA 기술이다. 여러 계층에 걸쳐 장치, 레이아웃, 회로 및 아키텍처를 공동으로 설계 및 최적화하고 관련 핵심 알고리즘 및 EDA 소프트웨어 프로토타입을 개발할 수 있습니다.
마지막으로 수천만 개의 게이트를 지원하는 고속 병렬 SPICE 사후 시뮬레이션 기술이다.
시뮬레이션 가속화 효과는 더 크고 복잡한 설계의 시뮬레이션 검증을 지원하기 위한 소프트웨어 및 하드웨어 협업을 통해 달성됩니다. 그 성능은 주류 도구의 성능보다 4~6배 더 뛰어납니다.
이 프로젝트는 지속 가능한 운영 메커니즘을 형성했으며 Xin En Semiconductor, AMEC, Feiteng 및 Hisense와 같은 회사는 결과 중 일부를 적용하기 시작했습니다.
화웨이는 국내 EDA 소프트웨어 탄생과 더불어 EDA 소프트웨어 레이아웃에도 박차를 가하고 있다. 최근에는 화웨이 자회사인 허블 테크놀로지 투자회사(Hubble Technology Investment Company)가 지우퉁팡 마이크로일렉트로닉스(Jiutongfang Microelectronics)에 지속적으로 투자해 왔다. Shanghai Akasi Microelectronics, Lixin Software, Wuxi Feipu Electronics 등 국내 반도체 업계가 투자했습니다.
이 중 가장 큰 지분비율은 리신소프트웨어로, 허블인베스트먼트가 회사 지분 20%를 보유하고 있다. 국내 유명 EDA 소프트웨어 제조사인 Jiutongfang Microelectronics는 많은 핵심 기술을 보유하고 있으며, Hubble은 지분 15%를 보유하고 있습니다.
국내 EDA 기술의 발전과 화웨이의 EDA 툴에서의 적극적인 레이아웃, 그리고 화웨이가 자체 칩 적층 기술을 개발했다는 사실과 함께, 화웨이가 머지않아 기린 칩을 재탄생시킬 수 있을 것이라고 믿습니다. 화웨이에게 기회가 왔다고 할 수 있다.
자체 EDA 플랫폼을 사용하면 향후 시장 경쟁에서 더 많은 선택권과 의사결정 권한을 갖게 되며 시장 기회를 포착할 수 있는 더 많은 카드를 갖게 됩니다.
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