정전바닥 시공계획
표준을 기반으로 합니까?
"건설 프로젝트의 건설 품질 승인에 대한 통일된 표준"? GB50300-2001?
"건설 품질 승인에 대한 코드 Building Ground Projects"? GB50209-2002?
1. 범위?
이 프로세스 표준은 방진 및 방진 기능을 갖춘 토목 및 공공 건물과 같은 전문 건물의 바닥에 적용됩니다. 정적 전도 요구 사항. ?
2. 시공 준비?
2.1 재료 및 주요 기계: ?
2.1.1 이중마루의 표면층에는 표준 바닥과 특수 바닥이 포함되어야 합니다. 형태의 바닥 및 바닥 부속품(예: 브래킷 및 빔 구성 요소), 해당 사양 및 모델은 설계자가 결정해야 하며 지원 시리즈의 적격 제품을 구매해야 합니다. ?
2.1.2 이중마루는 특수 평압압착 파티클보드를 모재로 하고, 표면은 장식판으로 장식하고, 바닥층은 아연도금강판으로 장식하여야 하며, 평탄해야 하며, 견고하고 내마모성, 방습성, 난연성, 오염 방지성, 노화 방지성 및 정전기 전도성이 있어야 합니다. 기술 성능 및 기술 지표는 현재 관련 제품 표준을 준수해야 합니다. ?
2.1.3? 에폭시 수지 접착제, 활석 가루, 폼 플라스틱 스트립, 나무 스트립, 고무 스트립. 알루미늄 프로파일, 앵글철, 알루미늄 앵글철 및 기타 재료는 요구 사항을 충족해야 합니다. ?
2.1.4?주요 장비 : 수평계, 철계, 철각, 2~3m 자판, 잉크 분수(또는 분홍색 실 패키지), 작은 선, 선추, 빗자루, 상자 자, 강철 자, 못, 쇠사슬, 빨간색 연필, 기름붓, 칼, 흡입컵, 수레, 쇠쓰레기, 작은 망치, 합금강 평정, 도마용 원판톱, 이 없는 톱, 목공용 절단톱, 칼톱, 손 대패 사용 , 도끼, 저울, 철사 펜치, 작은 양동이, 면실, 작은 사각형 삽 및 나사 렌치. ?
2.2? 작동 조건: ?
2.2.1? 이중 바닥의 표면층을 놓을 때 모든 실내 프로젝트가 완료되어야 하며 바닥 지지력을 초과하는 장비가 들어가야 합니다. 예약 객실은 위치 및 인접 객실 인테리어가 모두 완료된 후 시공이 가능하며, 교차 시공은 불가합니다. ?
2.2.2 이중마루의 표면층을 놓기 위한 베이스층이 완성되었는데, 보통 시멘트 바닥이나 현재의 테라조 바닥입니다. ?
2.2.3?벽면에 50cm 수평 입면선이 튕겨져 나와 문틀이 설치되었습니다. 그리고 주변 벽에 표면 수준 제어선이 팝업됩니다. ?
3. 작업 과정은?
3.1? 작업 흐름:?
기본 처리는? → 중심을 찾고, 사각형을 설정하고, 그리드를 나누고, 탄성선 → 설치 지지대와 빔 구성요소를 사용하여 이중마루 표면을 깔아줍니다. → 청소 및 왁싱?
3.2 이중마루 표면의 금속 브래킷을 타설물에 지지해야 합니다. -콘크리트 기초 또는 규정된 작은 숫돌 바닥을 놓으십시오. 기초층의 표면은 매끄럽고 매끄러우며 먼지가 없어야 합니다. 수분 함량은 8 이하입니다. 설치하기 전에 조심스럽게 청소해야하며 필요한 경우 설계 요구 사항에 따라 기본 레이어 표면에 바니시를 바르십시오. ?
3.3? 중심을 찾고, 사각형을 설정하고, 그리드를 나누고, 탄성선을 나눕니다. 먼저 방의 길이와 너비를 측정하고 수직선과 수평선의 중심 교차점을 찾습니다. 방이 직사각형인 경우 정사각형 자를 사용하여 인접한 벽이 수직인지 확인합니다. 서로 수직이 아닌 경우 이동식 패널을 설치할 때 벽에 체스 모양의 패널이 나타나는 것을 방지하기 위해 미리 벽을 처리해야 합니다. ?
측정된 평면의 길이와 너비를 기준으로 계산합니다. 가동판의 모듈을 충족하지 못하는 경우 찾은 수직 및 수평 중심선의 교차점을 기준으로 그리드를 대칭으로 나눕니다. , 비일체적인 분할을 고려하십시오. 보드는 실내 벽에 배치되며 바닥의 높이와 보드의 크기에 따라 선이 늘어납니다. 보드가 표시되고(주변 벽에 표시) 장비용 예비 부품이 표시됩니다. 이 작업은 그리드 제어 라인의 치수가 정확한지 확인하기 위해 신중하고 신중하게 수행되어야 합니다. (이때 이중 바닥 아래의 파이프라인을 삽입해야 하며 작동 시 브래킷 베이스의 위치를 피하도록 주의해야 합니다. ). ?
3.4 지지대 및 보 구성요소 설치 : 주변 벽에 튕겨져 나온 입면 조절선을 확인하고 재확인하여 설치 기준점을 결정한 후 정사각형 그리드의 교차점에 배치합니다. 베이스 레이어에 튀어 나온 베어링과 빔을 연결하고 베어링 나사를 회전시켜 먼저 작은 선과 레벨을 사용하여 베어링 표면의 높이를 전체 방과 동일한 높이로 조정합니다. 모든 베어링 기둥과 빔이 통합되어 있으므로 레벨을 사용하여 수평을 맞춥니다.
지지체와 베이스층 사이의 틈은 에폭시 수지로 채워야 하며 연결이 견고해야 합니다. 또한 설계 요구 사항에 따라 확장 볼트나 못으로 연결할 수도 있습니다. ?
3.5? 이중마루 표면층 배치: 공간 크기 및 장비 등에 따라 이중마루 모듈에 따라 플레이트의 배치 방향을 선택해야 합니다. 평면 크기가 이동식 바닥 패널의 모듈과 일치하고 실내에 제어 캐비닛 장비가 없는 경우 평면 크기가 이동식 바닥 패널의 모듈과 일치하지 않는 경우 내부에서 바깥쪽으로 배치해야 합니다. 외부에서 내부로. 실내에 제어 캐비닛 장비가 있고 구멍을 확보해야 하는 경우 배치 방향과 순서를 포괄적으로 고려하여 선택해야 합니다. ?
타설 전 이동식 바닥 표면 아래에 매설된 케이블과 배관 등을 검사 및 승인하고 숨겨진 검사 절차를 완료했습니다. ?
먼저 빔에 버퍼 스트립을 놓고 라텍스를 사용하여 빔에 접착합니다. 이동식 바닥 타일을 깔 때 네 모서리의 접촉점이 매끄럽고 촘촘하게 되도록 레벨을 조정해야 하며, 패딩이 허용되지 않습니다. ?
설치된 이동식 바닥 패널이 모듈을 충족하지 못하는 경우 부족한 부분을 실제 크기에 따라 잘라서 패치하고 해당 조정 가능한 지지대와 빔을 장착할 수 있습니다. 절단된 가장자리는 퍼티에 비례하여 바니시 또는 에폭시 수지 접착제와 활석 가루로 밀봉하거나 방습 퍼티로 밀봉하거나 알루미늄 프로파일을 상감해야 합니다. ?
벽과의 접합부에는 접합부의 폭에 따라 고강도 접착제를 상감해야 합니다. 그런 다음 즉시 플레이트의 레벨과 간격을 확인하고 조정하십시오. ?
올림마루의 표층은 순차적으로 포설되어야 하며, 표층의 지지력은 7.5MPa 이상이어야 하며, 체적 저항률은 105~109Ω이어야 합니다. ?
3.6 청소 및 왁싱: 이중마루 표면층이 완전히 완성되고 평탄도와 틈새가 품질 요구 사항을 충족하는지 확인되면 청소를 수행할 수 있습니다. 부분적으로 오염되었을 경우에는 세제나 비눗물을 사용하여 천으로 닦아내고 건조시킨 후, 면실에 왁스를 묻혀 잘 닦아낸 후 문을 닫아주시면 됩니다. 그 외 전문적인 작업이 필요한 경우 왁싱 전 플라스틱 천으로 덮은 후, 3mm 이상의 고무시트로 덮은 후 다시 닦아내고 왁싱을 해주세요. ?
4. 품질 표준은?
4.1 이중 바닥의 표면층은 방진 및 정전기 방지 요구 사항을 갖춘 전문 주택의 건설 바닥 프로젝트에 사용되며 특수 평압압착 파티클보드에 이중마루는 표면에 장식판이 있는 장식판과 하단에 아연도금판으로 구성되어 있으며, 빔, 고무패드, 높이 조절이 가능한 금속 브래킷으로 조립되어 오버헤드 보드를 형성합니다. 시멘트 표면(또는 풀뿌리)에 놓입니다. ?
4.2 이중 바닥의 모든 지지 기둥과 보는 일체형 프레임을 형성하고 베이스 레이어에 단단히 연결되어야 합니다. ?
평탄화 후 브래킷의 높이는 다음과 같습니다. 디자인 요구 사항을 충족합니다. ?
4.3 이중 바닥 표면에는 표준 바닥, 특수 모양 바닥 및 바닥 액세서리(예: 브래킷 및 빔 구성 요소)가 포함됩니다. 사용되는 이동식 바닥 패널은 평평하고 견고해야 하며 표면 지지력은 7.5MPa 이상이어야 합니다. 시스템 저항: A 레벨 보드는 1.0105~1.0108Ω이고, B 레벨 보드는 1.0105~1.0108Ω입니다. ?
4.4 이중마루 표면층의 금속 브래킷은 기존 시멘트 콘크리트 기초층(또는 표면층) 위에 지지되어야 합니다. 기초층 표면은 매끄럽고 먼지가 없어야 합니다. ?
4.5 가동판이 빔과 접촉하는 곳은 네 모서리가 평평하고 단단해야 합니다. ?
4.6 이중마루가 모듈러스를 충족하지 못하는 경우 부족한 부분을 실제 크기에 따라 현장에서 잘라서 패치하고 해당 조정 가능한 지지대와 빔을 설치해야 합니다. 절단된 모서리를 처리 없이 패치하거나 설치해서는 안 되며 국부적인 팽창이나 변형이 없어야 합니다. ?
4.7 문의 이중 바닥이나 예비 개구부는 구조적 요구 사항을 충족해야 합니다. 주변 측면은 내마모성 단단한 판으로 닫히거나 아연 도금 강판으로 감싸야 합니다. 내마모성 요구 사항을 충족합니다. ?
주 제어 프로젝트?
4.8 표면층 재료는 설계 요구 사항을 충족해야 하며 내마모성, 방습성, 난연성, 오염 방지성, 노화 방지 기능이 있어야 합니다. 정전기에 강하고 전도성이 있습니다. ?
검사방법 : 검사를 준수하고 자재인증서 및 시험성적서를 확인한다. ?
4.9 이중마루의 표면층에는 균열, 떨어진 모서리, 잔물결 누락 등의 결함이 없어야 합니다. 걸을 때 소리가 나거나 흔들리지 않습니다.
?
검사 방법: 관찰 및 발 검사. ?
일반 사항?
4.10 이중마루의 표면층은 가지런히 정리되어 있어야 하며, 표면이 깨끗해야 하며, 색상이 일정해야 하며, 이음새가 균일해야 하며, 주변은 직선이어야합니다. ?
검사 방법: 관찰 및 검사. ?
4.11 이중마루 표면층의 허용 편차는 표 4.11의 규정을 준수해야 합니다. ?
검사방법 : 표 4.11의 검사방법에 따라 검사한다. ?
5. 완제품 보호?
5.1 운영 과정에서 각 하위 프로젝트의 완제품 품질 보호에 주의를 기울이십시오. 운송 및 건설 작업 중에는 문과 창틀을 보호해야 하며, 특히 알루미늄 합금 문과 창틀, 유리, 벽지, 스커트 보드 등을 보호해야 합니다. ?
5.2 이중 바닥재와 같은 일련의 지지 자재가 현장에 들어온 후에는 전담 담당자가 사양, 수량을 확인하고 승인하며 특히 운송 중에 좋은 상태를 유지할 책임이 있습니다. 적재, 하역 및 스태킹 시 보호에 주의해야 합니다. 패널이 양호하고 표면과 모서리가 손상되지 않습니다. ?
5.3? 설치 과정에서 표면층 보호에 주의하고 오염되면 청소를 고집해야 하며, 특히 에폭시 수지와 라텍스 액체는 제때에 깨끗하게 닦아야 합니다. ?
5.4 포장된 패널 위에서 걷거나 작업할 때는 폼 슬리퍼나 밑창이 부드러운 신발을 착용해야 하며, 금속 못이 달린 신발을 신지 마십시오. 날카로운 물건이나 딱딱한 물건으로 패널을 끌거나 긁거나 두드리지 마세요. ?
5.5? 패널을 설치한 후 다시 장비를 설치할 때는 패널을 보호하기 위한 임시 보호 조치에 주의해야 합니다. 일반적으로 합판은 두께가 2배 이상인 고무판 위에 깔립니다. 3mm보다. ?
5.6 장비 설치 시 바닥 지지 시스템의 보강 대책은 장비의 지지 및 하중 조건을 고려하여 결정되어야 합니다. ?
6. 주의해야 할 품질 문제는?
6.1 이중 바닥 및 지지 지지 시리즈의 재료 및 기술 성능은 설계 요구 사항을 충족해야 하며 공장이 있어야 합니다. 넓은 지역 건설 작업 전에 시험 포장 작업을 수행해야 합니다. ?
6.2 정사각형 그리드의 실선을 재생한 후 이중 바닥 아래에 케이블 파이프라인을 놓는 과정을 신속하게 삽입해야 하며 검사 및 승인을 통과한 후 지지 시스템을 설치해야 합니다. 이렇게 하면 충돌로 인해 브래킷이 느슨해지는 것을 방지하면서 과도한 재작업을 방지할 수 있습니다. ?
6.3? 베이스 설치 시 가로빔 칸막이 설치 후 가로선과 세로선을 당겨서 십자가의 직진성을 확인하세요. 패널이 제대로 설치되었는지 확인하려면 그리드의 평탄도를 3mm 이내로 조절해야 합니다. 패널을 설치한 후 언제든지 작은 선을 당겨서 다시 확인하세요. 보의 상단 높이도 엄격하게 관리해야 하며, 레벨을 사용하여 보 전체의 레벨을 확인해야 합니다. ?
7. 품질 기록?
이 프로세스 표준에는 다음과 같은 품질 기록이 있어야 합니다. ?
7.1 이동식 패널의 기술 성능 및 기술 지표는 다음과 같습니다. 공장 자격을 갖춘 인증서. ?
7.2 금속 브래킷 지지 시스템의 공장 인증. ?
7.3 패널 아래에 놓인 케이블의 숨겨진 검사 기록. ?
7.4 이 하위 프로젝트의 품질 검사 및 평가 기록. ?
8. 안전 및 환경 보호 조치?
8.1 운송, 적재, 시공 시 먼지, 비산, 오염 등을 방지하기 위한 조치를 취해야 합니다. 덮개, 밀봉, 살포, 세척 및 기타 필요한 조치를 취해야 합니다. ?
8.2 운송 및 건설에 사용되는 차량 및 기계의 배기가스 및 소음은 환경보호 요구사항을 준수해야 합니다. ?
8.3 전기장치는 건설전기안전관리 규정을 준수해야 합니다. ?
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