마더보드 PCBA 의 주 면 (부품 면) 과 보조 면 (용접 면) 은 어떻게 식별합니까?
마더보드 PCBA 의 주 면 (부품 면) 과 보조 면 (용접 면) 은 일반적으로 다음과 같은 방법으로 식별할 수 있습니다.
1. 부품 표시: PCBA 의 주 면 (부품 면) 에 칩, 저항, 콘덴서 등과 같은 전자 구성요소의 표시가 있는 경우가 많습니다
2.
어셈블리 위치: 일반적으로 칩과 같은 크거나 중요한 어셈블리는 PCBA 의 주 면에 설치되고 작거나 보조 어셈블리는 용접 면에 설치되므로 어셈블리 위치를 관찰하여 주 면을 미리 확인할 수 있습니다.
3. 문자 또는 그래픽 태그: PCBA 의 모서리 또는 구석에 주 면 또는 용접 면을 나타내는 텍스트 또는 그래픽 태그가 있을 수 있습니다. 이러한 표시는 PCB 제조업체, 설계자 또는 조립업체가 배치했을 수 있습니다.
4. 브로셔 또는 사양: 상위 면과 하위 면의 식별 또는 차이를 명확하게 나타내는 해당 PCB 설계 브로셔, 사양서 또는 제품 문서를 참조하십시오.
일부 PCBA 는 상위 면과 하위 면을 구분하기 위한 명확한 표시나 로고가 없을 수 있으며, 이 경우 다른 보조 수단을 사용하거나 PCB 제조업체, 디자이너 또는 조립업체에 연락하여 확인해야 합니다. < P > 또한 PCBA 를 관찰할 때 주 면은 일반적으로 어셈블리가 더 밀집되어 있고, 전자 컴포넌트의 핀과 연결선이 더 뚜렷하며, 용접 면에는 일반적으로 더 많은 패드, 용접점 및 인쇄 회로 회로의 흔적이 있습니다. 그러나 경우에 따라 주 면과 용접 면의 차이가 분명하지 않을 수 있으므로 주의 깊게 관찰하고 식별해야 합니다.